[实用新型]一种声表面波射频芯片的电路结构有效
| 申请号： | 202120910615.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN215734203U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 谢波玮;苏广辉;张建永;古宏伟;丁发柱;商红静;黄大兴;邹琪 | 申请（专利权）人： | 河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 刘凤玲 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市新乡经济开发区经十路*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种声表面波射频芯片的电路结构，包括：芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极；电极包括输入电极和接地电极；输入电极用于输入微波信号；芯片基体用于将微波信号转换为声波信号；螺旋形多旋臂耦合电路设置于芯片基体上，螺旋形多旋臂耦合电路包括依次耦合的多个旋臂，多个所述旋臂均为由同一个固定轴为旋转轴，以所述旋转轴为中心绕制排列而成的二维螺旋形导体；旋臂与电极相连，相邻的旋臂的极性相反；螺旋形多旋臂耦合电路用于将声波信号进行二维多方向的耦合。本实用新型实现多方向声表面波能量耦合，机电耦合系数大幅提高，从而显著提高器件品质因数、带宽等微波特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 射频 芯片 电路 结构 | ||
【主权项】：
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