[实用新型]一种高导热复合基印制板有效
| 申请号： | 202120911855.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214507482U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张仁军;黄伟杰;艾克华;吴国栋 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热复合基印制板，上层高频芯板（7）右端部的前后端面上均固设有销轴I（10），两根销轴I（10）均铰接于上铰链座（8）上，下层高频芯板（3）右端部的前后端面上均固设有销轴II（11），两根销轴II（11）均铰接于下铰链座（9）上，所述厚芯板（5）的左端面上开设有螺纹孔（12），压板（2）经锁紧螺钉（13）贯穿压板（2）且与螺纹孔（12）螺纹连接固定于厚芯板（5）上，在螺纹连接力下，上层高频芯板（7）抵压于压板（2）和上铰链座（8）之间，且下层高频芯板（3）抵压于压板（2）和下铰链座（9）之间。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、方便维修、提高维修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 印制板 | ||
【主权项】：
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