[实用新型]一种塑封料饼操作控制台有效
| 申请号： | 202120913802.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214588760U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;陈云飞;马绪;晏安奔;王云乾 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封料饼操作控制台，包括门，塑封料放置外盒，塑封料放置内盒，塑封料尾渣收集盒，吸湿材料盒，控湿氮气接口，控温件，塑封料装填架，压机模具保温箱，其中门为向着台面上方旋转开启的自动门；塑封料放置外盒位于门下方的操作控制台内；塑封料放置内盒位于塑封料放置外盒内部；塑封料尾渣收集盒位于塑封料放置外盒下端面的下方；吸湿材料盒位于塑封料放置外盒的侧表面外侧；控湿氮气接口与吸湿材料盒连通；控温件设置在塑封料放置外盒的侧表面外侧；塑封料装填架位于操作控制台的台面上；压机模具保温箱位于塑封料装填架下方的操作控制台内部，压机模具保温箱内设置有加热源。本实用新型能够有效控制塑封料的温度和湿度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 操作 控制台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
