[实用新型]一种高自动化的母线槽封装装置

摘要

本实用新型公开了一种高自动化的母线槽封装装置，涉及到母线槽封装装置领域，包括母线槽主体，所述母线槽主体呈凹字形结构，母线槽主体的上端设置有上板，所述母线槽主体的两端均设置有侧板，所述母线槽主体的上端内壁上左右两侧均固定焊接有限位凸起，所述限位凸起的上表面设置有条形槽，所述条形槽中设置有贴合在上板下表面的气囊条，所述上板的下表面和母线槽主体的内部底面均固定设置有多组限位板，母线槽主体呈凹字形结构，铜排首先卡合在母线槽主体底部的限位板上，方便封装，而上板卡合在母线槽主体上部时，上板上的限位板自动卡合在铜排的上端，完成了简单封装的目的，封装效率高。