[实用新型]半导体器件及引线框架有效
| 申请号： | 202120920420.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214411174U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;吴畏 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛在一第一平面内的表面；其中，一连筋连接至所述基岛，并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分；所述连筋具有一第二部分，所述第二部分具有一在一第二平面内的表面；所述第二平面平行于所述第一平面，且与所述第一平面属于不同平面；所述连筋具有一从所述第二部分分出的分支部分，所述分支部分在所述第二平面内具有一用于接收一连接所述半导体芯片的引线的表面；并且，所述分支部分具有一与所述基岛的第一边缘相距一第一距离的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
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