[实用新型]一种拆卸蓝膜辅助治具有效
| 申请号： | 202120927212.X | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN214588796U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李玉婷;韦进;乔春娟;杨爱平 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种拆卸蓝膜辅助治具，包括水平放置的固定框，固定框的下侧粘贴固定有蓝膜，固定框的中心孔呈圆形，固定框中心孔下侧的蓝膜上留有残晶，残晶的外周呈圆形，残晶的外径小于固定框的中心孔径，固定框的上侧水平铺设有定位粘膜，定位粘膜与蓝膜、残晶相粘合，所述定位粘膜上竖直放置有筒状定位治具，定位治具与中心孔轴线相重合，定位治具包括定位套体和压合端板，定位套体的下端一体设置有环形定位部，定位部下端的内径大于残晶的外径，定位部下端的外径小于中心孔径。本实用新型拆卸蓝膜时，将拆卸蓝膜辅助治具压在定位粘膜上，用手按压治具，不会导致剩余不良品IC折断，不会导致剩余不良品IC移位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆卸 辅助 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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