[实用新型]封装基板、封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202120929535.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215266288U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郭学平 | 申请（专利权）人： | 深圳荣耀智能机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/055 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装基板、封装结构及电子设备。其中，该封装基板包括第一布线层。第一布线层远离封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层。第二布线层中设置有至少一个第一焊盘。第一表面为封装基板用于元器件封装的一面。第一表面到第一焊盘之间开设有第一盲孔，且第一焊盘通过第一盲孔暴露。由于第一焊盘设置在位于内层布线层的第二布线层上，当第一元器件焊接到第一焊盘上时，可以使得形成的整个封装结构的厚度更小，有利于封装结构的厚度小型化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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