[实用新型]一种指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120934520.5 | 申请日： | 2021-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN214378398U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 廖坚胜 | 申请（专利权）人： | 龙南市超普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12;H01L23/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种指纹芯片封装结构，涉及指纹芯片技术领域，包括载板，所述载板的顶部为开口结构，且载板的内部底面固定有芯片本体。本实用新型，在对芯片进行封装时，首先对盖板放置在载板顶部，对盖板用力施压，通过使用第二卡扣，第二卡扣与连接通孔进行卡扣工作，实现盖板与载板之间的二次固定连接，最后将支撑杆插设在第二卡扣之间，配合橡胶套自身弹性产生的形变，实现橡胶套卡合在滑槽内部，同时使得支撑杆固定在第二卡扣之间，避免第二卡扣发生形变脱离连接凹槽，从而导致载板与盖板之间发生脱离通过，大大增加载板与盖板支架的稳定连接，同时避免使用焊机与热熔，防止了焊接与热熔产生的高温对芯片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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