[实用新型]一种封装的指纹传感芯片有效

专利信息
申请号: 202120934527.7 申请日: 2021-05-03
公开(公告)号: CN214410030U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 廖坚胜 申请(专利权)人: 龙南市超普电子科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 341700 江西省赣州市龙*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种封装的指纹传感芯片,涉及指纹传感芯片技术领域,一种封装的指纹传感芯片,包括封装壳,所述封装壳的内侧靠近底部位置固定安装有电路板,所述电路板的顶部靠近四个拐角位置固定连接有固定螺丝,所述电路板的顶部中间位置固定连接有超声波传感器,所述超声波传感器的顶部固定连接有两个感应弹簧,所述感应弹簧的顶部固定安装有感应弹片,所述电路板的顶部两侧固定连接有微型超声波发射器,所述微型超声波发射器的顶部固定连接有声波弹簧,所述声波弹簧的顶部固定安装有传导弹片。本实用新型,使用超声波传递信息,并且通过振幅弹簧和振幅弹片的增益,使得指纹信息的传递效率更高,指纹识别的成功率更高。
搜索关键词: 一种 封装 指纹 传感 芯片
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