[实用新型]一种芯片成型装置有效
| 申请号： | 202120936392.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN214981814U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨卫东 | 申请（专利权）人： | 东莞市科蓬达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/02 | 分类号： | B28B3/02;B22F3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523755 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片生产的技术领域，尤其是涉及一种芯片成型装置，其包括液压机和成型模，成型模安装于液压机的工作台，成形模顶部开设有成型槽，成型槽呈方形。本申请具有降低成型部件边缘处弃置的废料面积，提高对成型部件的利用率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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