[实用新型]IGBT功率器件有效
| 申请号： | 202120937041.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215220693U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田永革;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L29/739 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电力电子技术领域，尤其涉及一种IGBT功率器件，包括：壳体；至少两块陶瓷覆铜板，相邻的其中一块陶瓷覆铜板上设有第一焊接区域，另一块陶瓷覆铜板上设有第二焊接区域；至少两个芯片，每块陶瓷覆铜板上至少安装有一个芯片，芯片电性连接至对应的焊接区域；以及，多个大小相同的条状连接片，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有至少一个条状连接片，其中一个第一焊接区域对应的条状连接片与相邻的另一个第一焊接区域对应的条状连接片平行设置。应用本技术方案解决了现有技术的IGBT功率器件的主回路的电感影响严重，影响了IGBT功率器件的工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 功率 器件 | ||
【主权项】：
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