[实用新型]散热模组、基座及电子设备有效
| 申请号： | 202120950686.6 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN216313682U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 冯先强 | 申请（专利权）人： | 广州视焓科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 | 代理人： | 罗水江 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组、基座及电子设备。在所述基座的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得本实用新型实施例的基座的可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 基座 电子设备 | ||
【主权项】：
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