[实用新型]一种计算机硬件封装设备有效

专利信息
申请号: 202120955032.2 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN214954812U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 李春雷 申请(专利权)人: 天津星云科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300110 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种计算机硬件封装设备,包括封装机、机台和进料口,还包括条带输送机构和支撑机构,所述条带输送机构由托台、h形输送架、底块、嵌合槽、条带盘和转轴构成,所述进料口下方的封装机外壁处固定连接有托台,且托台的顶端嵌套安装有h形输送架的底端架体,在进料口下方的封装机处设置有条带输送机构的托台,将h形输送架向托台上方套去,并使得底块嵌入嵌合槽内固定,此时h形输送架一侧转轴处的条带盘对准进料口,条带盘表面的条带可以从进料口处送入封装机内,当条带盘或者转轴损坏时,只需向上提起h形输送架,使得底块从嵌合槽处脱离便可完成条带输送机构的拆卸。
搜索关键词: 一种 计算机硬件 封装 设备
【主权项】:
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