[实用新型]一种导热膏灌装定位装置有效
申请号: | 202120962741.3 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN214776981U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 席耕耘 | 申请(专利权)人: | 苏州诚裕宏电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B43/52 | 分类号: | B65B43/52;B65B57/04 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导热膏灌装定位装置,涉及罐装定位技术领域。本实用新型包括主体支架,用于安装和支撑定位装置;测距装置,包括红外线测距仪发射器和红外线测距仪接收器,两者均设置在主体支架内,用于检测感应装置与灌装枪的距离;主体支架开设有安装槽,安装槽内对应灌装枪设置有红外线测距仪发射器,且安装槽滑动有安装块,安装块的一侧设置有红外线测距仪接收器。本实用新型通过动力装置带动测距装置进行移动调节,从而确定感应装置到灌装枪的距离,从而实现对感应装置的调节,使其满足对不同规格的膏罐进行定位,结构简单且精准度高,解决了目前定位装置调整繁琐,导致效率较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 灌装 定位 装置 | ||
【主权项】:
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