[实用新型]一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置有效
申请号: | 202120976619.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN215299207U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 边毅;孔杰 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置,包括上夹爪、下夹爪和移动单元,上夹爪和下夹爪上下平行设置,下夹爪靠近设备的一端通过螺栓固定在设备主体上,上夹爪靠近设备的一端通过移动单元连接在设备主体上;上夹爪从左至右包括一体设置的上夹爪头、上连接端和上扁平支撑端,上夹爪头和连接端成“凸”字型,上夹爪头靠近下夹爪的一侧设置有超出上扁平支撑端的倒勾,倒勾靠近连接端的一侧卡设在安装晶圆的外环与薄膜之间;设备主体的背面通过导轨连接在设备的移动端上。本实用新型对倒装贴片机晶圆进料和退料出现的品质问题进行分析和改善,通过机构设计优化,杜绝晶圆脱落、堆叠引发的品质事故。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 贴片机晶圆 进料 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造