[实用新型]一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置有效

专利信息
申请号: 202120976619.1 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN215299207U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 边毅;孔杰 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置,包括上夹爪、下夹爪和移动单元,上夹爪和下夹爪上下平行设置,下夹爪靠近设备的一端通过螺栓固定在设备主体上,上夹爪靠近设备的一端通过移动单元连接在设备主体上;上夹爪从左至右包括一体设置的上夹爪头、上连接端和上扁平支撑端,上夹爪头和连接端成“凸”字型,上夹爪头靠近下夹爪的一侧设置有超出上扁平支撑端的倒勾,倒勾靠近连接端的一侧卡设在安装晶圆的外环与薄膜之间;设备主体的背面通过导轨连接在设备的移动端上。本实用新型对倒装贴片机晶圆进料和退料出现的品质问题进行分析和改善,通过机构设计优化,杜绝晶圆脱落、堆叠引发的品质事故。
搜索关键词: 一种 倒装 贴片机晶圆 进料 装置
【主权项】:
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