[实用新型]一种具有复合多层结构的印制线路板有效

专利信息
申请号: 202120995190.0 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN214800360U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张如慧 申请(专利权)人: 梅州科捷电路有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有复合多层结构的印制线路板,包括板体,所述板体的四角表面均开设有放置槽,且放置槽的内侧设置有限位板,所述放置槽与限位板的一侧贯穿有连接杆,所述放置槽的内壁两侧对称开设有固定块,所述连接杆的两端贯穿至活动槽的内侧,所述连接杆的表面套接有扭簧,所述放置槽的两端与限位板的内壁固定,通过设计的限位板、扭簧、连接杆、活动槽,改善原先该复合多层结构的印制线路板与安装处之间进行螺栓贯穿连接的方式,在长期使用后存在螺栓自转现象,导致两者之间的连接产生松动现象,通过该结构使贯穿后的螺栓顶端增加限位结构,从而使连接更加稳固。
搜索关键词: 一种 具有 复合 多层 结构 印制 线路板
【主权项】:
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