[实用新型]一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜有效
| 申请号： | 202121006989.9 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215667806U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谷旭;夏红桃 | 申请（专利权）人： | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。本实用新型设置高相变点控温层和低相变点控温层，完成了阶梯式的导热‑控温‑控温过程，既能够满足散热需求和外壳的安规条件，又能有效地降低热源温度，保证在外壳温度上达到基本的人体接触安规要求，保证材料的安全使用温度，保证材料的稳定性，延长了材料的使用寿命，整体结构简单，适合工业化推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 程式 阶梯 电子设备 散热 控温膜 | ||
【主权项】：
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