[实用新型]集成电路装置有效
| 申请号： | 202121010022.8 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215220661U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨荣亮;周雷 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B41J3/407;B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路装置，包括：压条以及打印平台。压条用于压合导线框架条。压条包括：压合区域、连接块以及弹性构件。压合区域包括连筋以及由连筋构成的网格。连接块设置于压合区域的两侧并与压合区域连接。弹性构件与连接块连接。打印平台包括承载台，承载台用于承载导线框架条且包括容纳导线框架条中的半导体封装体的凹穴。与现有技术相比，本实用新型一实施例提供的集成电路装置结构设计简单、易安装、适用范围广且制作成本低，同时还解决了激光盖印时字符发生偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
