[实用新型]引线框架组合结构、引线框架及半导体封装有效
| 申请号： | 202121018222.8 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215418163U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王亚伟;郑行彬;许建勇 | 申请（专利权）人： | 江西慧光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 李桦 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架组合结构、引线框架及半导体封装。该引线框架组合结构包括多个互相连接的引线框架及加强筋。其中，相邻的引线框架之间形成凹槽，任一引线框架包括基岛以及设于基岛周围的若干引脚，所述引脚包括互相连接的引脚根部和引脚前部，所述引脚根部位于所述引线框架的外边上；加强筋设于凹槽内，且加强筋用于连接相邻所述引线框架的引脚根部。该引线框架组合结构中引线框架的引脚不易发生翘曲变形，便于后续对引脚封装打线，同时引线框架组合结构整体强度高，便于后续对引线框架组合结构进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 组合 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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