[实用新型]一种塑壳断路器基座降低温升的结构有效
申请号: | 202121024024.2 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN216145532U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 陈静;蒋顾平;张明学;丁飞;黄银芳 | 申请(专利权)人: | 上海良信电器股份有限公司 |
主分类号: | H01H9/52 | 分类号: | H01H9/52;H01H71/02;H01H71/40 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201315 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种塑壳断路器基座降低温升的结构,它包括基座,其特征在于:所述基座底部外表面设置有气流通道槽;所述气流通道槽包括拉瓦尔喷口槽,所述拉瓦尔喷口槽与窄槽段相连接,所述窄槽段的出口处通过斜槽段与宽槽段连接;整个结构综合考虑传导、对流及辐射三种散热降低温升的方法,有效降低了断路器的温升,保证断路器的安全使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 断路器 基座 降低 结构 | ||
【主权项】:
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