[实用新型]一种陶瓷平膜压阻芯片有效
| 申请号： | 202121051554.6 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN215573472U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王国强 | 申请（专利权）人： | 深圳聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷平膜压阻芯片，包括：支持厚片、变形弹性膜片和惠斯通电桥；支持厚片依次包括第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、导通电路、PAD过孔层、PAD层和调零电阻，第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层和PAD过孔层设置有导通过孔，第一支持层、第二支持层、第三支持层中心处设置有避空孔；惠斯通电桥设置在变形弹性膜片上，变形弹性膜片与支持厚片连接。通过制作全密封一体结构平膜压阻芯片；由较厚的支持多层厚片、较薄可形变的陶瓷弹性膜片、印刷在陶瓷膜片上具有压阻效应的惠斯通电阻桥、调零电阻、连通导体线路组成，电阻桥及导体线路全部密封在产品内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 平膜压阻 芯片 | ||
【主权项】：
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