[实用新型]一种大板块地砖铺贴结构有效
| 申请号： | 202121062385.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215670763U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 丁泽成;王文广;周东珊;林显杨;余广;高宇臻 | 申请（专利权）人： | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 312300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大板块地砖铺贴结构，涉及装修设计技术领域，包括底盘、设置于底盘上的基板以及设置于基板远离底盘的一侧的地砖件，底盘边缘设置有向基板方向延伸的定位板，底盘远离基板的一侧设置有调节脚，基板靠近底盘的一侧设置有加强槽和设置于加强槽内的加强龙骨，加强槽为水平槽，且加强槽的端部延伸至基板端部，使得当基板安装至底盘上时定位板抵住加强槽的端部。本实用新型结构简单，地砖先与基板复合，实现饰面一体化，然后将复合有地砖的基板安装至底盘上，安装效率高，且基板通过加强龙骨使得复合地砖的强度高，承载能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板块 地砖 结构 | ||
【主权项】：
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