[实用新型]一种晶体管料管的上料机构有效

专利信息
申请号: 202121068618.3 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215624939U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 杜志学 申请(专利权)人: 无锡市玉祁红光电子有限公司
主分类号: B65G47/08 分类号: B65G47/08;B65G59/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214183 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种晶体管料管的上料机构,包括底板,所述底板上对称布置有2个叠料支座,所述叠料支座包括竖直布置的支板及位于所述支板左右两端的左侧板、右侧板,所述支板、所述左侧板、所述右侧板相配合围成用于堆叠料管的料槽,所述料槽的槽口朝向内侧,所述左侧板的下部开有供底部的料管通过的通槽,所述底板上位于2个叠料支座之间能左右移动安装有2块移料板,所述移料板的上端面高于所述底板的上端面,所述移料板左侧的上端面上开有落料凹槽,所述落料凹槽的深度与单根所述料管的高度相同。与现有技术相比,本实用新型能自动将堆叠的料管一根根分离出来以进行上料,大大降低了劳动强度,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 晶体管 机构
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