[实用新型]一种微型激光脱毛半导体激光模组有效
| 申请号： | 202121094124.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215070858U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 | 申请（专利权）人： | 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/02253;H01S5/022;H01S5/042 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 710001 陕西省西安市经济技术开发区草滩十路*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型激光脱毛半导体激光模组，包括：底座组件、密封盖、两个半导体激光芯片、匀化透镜、正极电极和负极电极；半导体激光芯片固设在底座组件上；两个半导体激光芯片的长轴位于同一条直线上；密封盖盖合在半导体激光芯片上；半导体激光芯片的出光侧朝向出光窗口；匀化透镜固设在出光窗口上；正极电极和负极电极均与半导体激光芯片电连接。本实用新型通过两个半导体激光芯片设置成线阵结构，极大地减小了激光模组的体积，因此，可以在不改变原有IPL式脱毛设备其他结构的情况下可以替换原有IPL式脱毛设备中的IPL光源，提升了原有脱毛设备的脱毛效果的同时极大地降低了原有脱毛设备的更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 激光 脱毛 半导体 模组 | ||
【主权项】：
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