[实用新型]一种汽车芯片装置有效
| 申请号： | 202121104104.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN215299223U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵 | 申请（专利权）人： | 上海硕电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 王佳妮 |
| 地址： | 201716 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种汽车芯片装置，包括下壳体，所述下壳体的外侧开设有卡槽，所述下壳体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有放置箱，所述放置箱的内部开设有放置槽。该汽车芯片装置，呈等间距分布的卡槽可以对卡扣进行卡合，使用卡槽与卡扣可以将下壳体和上壳体拼装起来，设计合理，操作简单，密封板可以对芯片本体进行压紧，放置槽可以对芯片本体进行卡合，有效避免芯片本体在下壳体与上壳体的内部发生环晃动，可提高汽车芯片的稳定性，规格相同的下壳体与上壳体可以对芯片本体进行密封，采用硅胶材质制成的包胶层可以对下壳体与上壳体进行密封，有效避免水进入下壳体与上壳体的内部，防止芯片本体发生损坏，整体设计合理，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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