[实用新型]一种集成防水透气和外接调试口的密封结构有效

专利信息
申请号: 202121106738.8 申请日: 2021-05-22
公开(公告)号: CN217608133U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 张玉良;胡义勇;王果;徐兴宇;丘斯波 申请(专利权)人: 河南牧原智能科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 473000 河南省南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及电路板腔体密封技术领域,尤其涉及一种集成防水透气和外接调试口的密封结构,其包括壳体、密封盖及所述壳体与密封盖之间的第一密封圈,以及设置在所述密封盖上且与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应的防水透气塞,所述防水透气塞与所述密封盖之间设有第二密封圈。通过在壳体与密封盖之间设置第一密封圈保证了壳体与密封盖所形成的密封空间的防水性,同时为了满足调试需求,在所述密封盖上设置了防水透气塞,防水透气塞的位置与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应,防水透气塞还可以通过微循环起到平衡密封腔体内外压差的作用,有效提高了防水防尘效果,同时又满足了调试与非调试状态下的防水防尘效果。
搜索关键词: 一种 集成 防水 透气 外接 调试 密封 结构
【主权项】:
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