[实用新型]一种单晶体及硅片厚度变化检测设备有效

专利信息
申请号: 202121114068.4 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN215299192U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 邹剑秋;王焰;汪新华 申请(专利权)人: 开化县检验检测研究院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江省衢州市开化县*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,包括设备主体,所述设备主体上设有检测器,且检测器上设有检测头,所述设备主体上固定安装有检测放置板,且设备主体的内部设有步进电机,所述设备主体上设有转盘,所述设备主体上设置有固定架。本实用新型所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,属于厚度检测设备领域,通过设置的转盘、固定架等结构,在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时,可以保证检测点的精准性,利用固定架进行物体的固定工作,固定架中设置旋转压块,既保障了物体旋转时的稳定性,又不妨碍物体正常旋转,限位件可以进行拆卸,方便对橡胶块进行更换,保障了使用效果。
搜索关键词: 一种 单晶体 硅片 厚度 变化 检测 设备
【主权项】:
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