[实用新型]一种工程塑料颗粒真空上料装置有效
| 申请号： | 202121118625.X | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215363802U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 毕磊 | 申请（专利权）人： | 福建万浩达科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G53/24 | 分类号： | B65G53/24;B65G53/34;B65G69/18 |
| 代理公司： | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人： | 牟炳彦 |
| 地址： | 363200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种工程塑料颗粒真空上料装置，包括基座、上料筒、除尘器以及出气管，所述上料筒安装于基座上，所述上料筒顶端设有除尘器，所述出气管连接于除尘器上，所述上料筒顶端且位于除尘器下方设有塑料颗粒进料结构；本实用新型涉及塑料颗粒加工技术领域，该工程塑料颗粒真空上料装置，在塑料颗粒的上料过程中，通过塑料颗粒进料结构在转弯处设置可以旋转的硬质接头，通过转弯结构连接上料软管，利用贴片式的震动结构在上料的同时，提供微弱的震动力，对物料进行震动，避免物料产生阻塞，影响上料，并且使用灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工程 塑料颗粒 真空 装置 | ||
【主权项】：
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