[实用新型]一种高导热率的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202121126399.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215345209U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 南昌光谷光电工业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高导热率的陶瓷基板，包括陶瓷基板1、金属层3，所述陶瓷基板1双面设有电路，位于所述电路正下方的陶瓷基板1设有凹坑4，所述凹坑4内填充金属层3，填补后的金属层3能够快速将表面电子元件、电路下产生的热量进行传递，提高陶瓷基板1的散热率，同时降低对高导率陶瓷基板材质的选择需求，从而减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 陶瓷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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