[实用新型]一种IGBT模块的焊接工装有效
| 申请号： | 202121135061.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214602744U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈诚;肖旋;高瞻 | 申请（专利权）人： | 武汉金诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT模块的焊接工装，包括：工作台，其下端面固定安装有脚架，且工作台的上端面设置有支撑架，所述支撑架的左端外侧连接有第一电机，且第一电机的右端设置有位于支撑架内侧的衔接杆，并且衔接杆的外侧连接有连接块；电动滑轨，其固定安装于连接块的下端外侧，且电动滑轨的外侧滑动连接有滑块，并且滑块的下端面固定安装有安装杆，所述安装杆的内部安装有焊接组件；安装块，其安装于工作台的上端外侧，且安装块的上端内部连接有定位杆，并且定位杆的外侧连接有IGBT模块。该IGBT模块的焊接工装，焊接完成后便于将IGBT模块顶出，从而便于对其进行收集，且加强了焊接组件的灵活性，同时焊接时具有定位功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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