[实用新型]后压金属基板对位夹具有效
| 申请号： | 202121135491.2 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215187608U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;刘继民 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板，所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间，所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉，所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。本实用新型可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合，X射线确认品质时，不会出现空洞等性能问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 对位 夹具 | ||
【主权项】：
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