[实用新型]一种装订机预加热用陶瓷发热元件有效
| 申请号： | 202121135703.7 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215187441U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邓进甫 | 申请（专利权）人： | 东莞市东思电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;H05B3/20 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种装订机预加热用陶瓷发热元件，包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件；通过在陶瓷基板上制备电极层和发热电阻膜层，使得该陶瓷基板具有热效率稳定的优点；此外，发热电阻膜层以及电极层与陶瓷基板紧密结合，具有发热功率大、功率稳定、升温快、热损耗少和热传导速度快的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装订 加热 陶瓷 发热 元件 | ||
【主权项】：
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