[实用新型]一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构有效
| 申请号： | 202121141636.X | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN215918828U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 江华;胡文明 | 申请（专利权）人： | 昆山瑞友精密组件有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D37/12;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及冲压模具技术领域，且公开了一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，包括下模座、下模板、卸料板、上模座和上模板，所述下模座的顶部固定连接有下垫板，所述下垫板的顶部与下模板的底部固定连接，所述上模座的底部固定连接有上垫板，通过卸料板、上模座、上模板、冲头、通气槽、分向槽、排气槽、分散孔和接气头之间的相互配合，可以上模座下行的过程中，通过通气槽、分向槽、排气槽和分散孔向板材顶部吹气，从而将板材顶部的金属碎屑吹走，达到了便于清理板材顶部金属碎屑的效果，解决了当因为冲头与刀口间隙过大或过小而产生粉屑并散落在板材表面，导致板材在经过整平机和送料机时，因为表面有粉屑致使产品被压伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 屏蔽 模具 结构 | ||
【主权项】：
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