[实用新型]半导体物料转移机构有效
| 申请号： | 202121142506.8 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN215220677U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;滕健;林清岚 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邹俊;黄华莲 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及物料检测设备的技术领域，提供了一种半导体物料转移机构包括：架体，具有物品升降通道、物品推料通道，以及物品送料通道；其中，所述物品升降通道、所述物品推料通道，以及所述物品送料通道依次连通；所述物品推料通道的一端与所述物品升降通道交汇形成第一交汇区，所述物品推料通道的另一端与所述物品升降通道交汇形成第二交汇区；升降机构，用于驱动预定物品沿物品升降通道移动；推料机构，用于驱动预定物品沿物品推料通道移动；送料机构，用于驱动预定物品沿物品送料通道移动。用户可以将预定物品放入不同高度的物品升降通道内后，预定物品可以依次通过物品升降通道、物品推料通道，以及物品送料通道进行转移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 物料 转移 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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