[实用新型]一种DFN封装支架结构有效
| 申请号： | 202121164380.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215069943U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 金若虚;汪建华 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN封装支架结构，包括封装外框，所述封装外框为底端面开口的矩形框设置，所述封装外框内安装有芯片组件，所述封装外框内顶部侧壁安装有绝缘胶板，所述绝缘胶板下方设置有上导热铜板，所述芯片组件置于上导热铜板下方，所述封装外框底端面开口内安装有封板，结构简单，构造清晰易懂，将绝缘搅拌和上导热铜板置于封装外框内，随后将卡块置于上导热铜板下方四周，将芯片板和下导热铜板放置于四周的卡块之间安装，随后，将封板盖设于封装外框的底端开口处，最后，转动转动板，使得卡板与封板底端面抵接，实现整个芯片的封装作业，芯片板安装方便，散热效果极佳，使用寿命长，封装密封性好，结构强度高，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn 封装 支架 结构 | ||
【主权项】：
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