[实用新型]一种金属基FR4混压基板有效

专利信息
申请号: 202121187457.X 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN214800032U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 余敬然;洪枫;陈利平;官华章 申请(专利权)人: 四会富仕电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/38;H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 526243 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种金属基FR4混压基板,包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层,所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层,所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层,以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。本实用新型中通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构,使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板,其结构特殊,适用于特殊设备特殊设计的位置空间。
搜索关键词: 一种 金属 fr4 混压基板
【主权项】:
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