[实用新型]一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环有效
| 申请号： | 202121199477.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN216021473U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 贺永红;张勤 | 申请（专利权）人： | 成都口口齿科技术有限公司 |
| 主分类号： | A61C13/225 | 分类号： | A61C13/225;B22F10/20;B22F5/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 许志辉 |
| 地址： | 610045 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，包括连接体，所述连接体与合支托连接，所述合支托两端延伸设置有卡环体，所述卡环体包括颊侧固位臂和舌侧对抗臂，所述颊侧固位臂和舌侧对抗臂端部有尖端；所述颊侧固位臂从卡环体到尖端由粗至细，呈锥体，所述颊侧固位臂在卡环体部直径为1.05mm～1.15mm，在尖端直径约0.75mm～0.85mm。所述舌侧对抗臂由粗至细，呈锥体，所述舌侧对抗臂在卡环体部直径约1.15mm～1.25mm，在尖端直径约0.95mm～1.05mm；通过所述的技术方案实现的本实用新型具有与牙面接触小，减少菌斑附着，有效降低龋病；卡环的机械强度高，弹性好，不易折断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 局部 义齿 金属 激光 熔融 卡环 | ||
【主权项】：
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