[实用新型]一种刚挠结合板结构有效
申请号: | 202121206238.1 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215187558U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 高团芬;谢国强 | 申请(专利权)人: | 江西宇睿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 王杯 |
地址: | 341000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种刚挠结合板结构,其特征在于,刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层;刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层;第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度;第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度;第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层;本实用新型利用介质层、第二介质层,以及第三介质层、第四介质层的厚度差异,并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性,形成不同层的不同内应力分布,从而使挠性板形成自弯折特性,而刚性板通过反向厚度的补偿,避免了翘曲的问题,整体结构可靠性良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 结合 板结 | ||
【主权项】:
暂无信息
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