[实用新型]一种电路板塞孔排版结构有效
| 申请号： | 202121206239.6 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215187610U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 晁豪;高团芬 | 申请（专利权）人： | 江西宇睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板塞孔排版结构，由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，塞孔排版结构设置于丝印机台面上，无纺布贴附于丝印机台面上；塞孔网板上设置有网板图形孔，电路板上设置有过孔，网板图形孔的孔中心与过孔的孔中心相对应，网板图形孔的直径小于过孔的直径；本实用新型的电路板塞孔排版结构通过适当缩小网板的网板图形孔，能够有效控制一次性刮入过孔的油墨量，在丝印台面上垫付无纺布，能够透气并吸附多余的油墨，防止污染丝印机台面，使过孔内的油墨饱满且稳定，为电路板塞孔制作提供良好的塞孔结构基础，使电路板具备良好的阻抗特性和外观性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 排版 结构 | ||
【主权项】：
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