[实用新型]一种高速高精度LED检测封装分度举升结构有效
| 申请号： | 202121207566.3 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215558701U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 苗雨;管海锋;张建钟 | 申请（专利权）人： | 杭州三共机械有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/12 | 分类号： | B66F7/12;B66F7/28;F16H57/021;F16H57/023 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 肖洋 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，包括机壳、输入组件、输出组件、举升组件和分度组件，所述输入组件包括输入轴和凸轮，所述输出组件包括输出轴和输出滚针轴承，所述凸轮固定在输入轴之外且外壁设有轮廓曲面，若干个所述输出滚针轴承分别环绕固定在输出轴的外壁上并沿着轮廓曲面的轨迹活动而带动输出轴转动，所述举升组件包括举升轴、举升臂、滚针支撑轴承、臂体顶升用滚针轴承和臂体凸轮用滚针轴承，所述举升轴位于壳体之中且与举升臂和滚针支撑轴承相连接，所述臂体顶升用滚针轴承和臂体凸轮用滚针轴承分别固定在举升臂的两端，所述分度组件安装在输出轴位于壳体之外的一端，能够在分度的同时实现同步举升运动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 高精度 led 检测 封装 分度 结构 | ||
【主权项】：
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