[实用新型]便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备有效
| 申请号： | 202121214350.X | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215731598U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备，该便于拆卸的蘸胶装置包括蘸胶套、针头座以及蘸针，针头座连接于蘸胶套的一端，针头座上设有用于安装蘸针的插针孔，蘸针通过磁吸方式可拆卸地安装于插针孔内。将蘸针通过磁吸方式可拆卸地安装于插针孔内，当需要更换蘸针时，只需要将旧的蘸针从插针孔内拨出，然后再插入新的蘸针并通过磁力固定在插针孔内，实现蘸针的快速更换，本实用新型便于更换蘸胶装置的蘸针，提高蘸胶工艺的整体效率，而且结构简单，制作成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 拆卸 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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