[实用新型]一种PCB板的回流焊接设备有效

专利信息
申请号: 202121215194.9 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN215698644U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 吴辉 申请(专利权)人: 安徽鸿发智能科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 刘念
地址: 243000 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板的回流焊接设备,包括机箱,机箱的两侧均开设有进板口,机箱的内侧中部安装有传送齿轮带,传送齿轮带的两侧分别贯穿机箱两侧的进板口并向外伸出,机箱的内部依次分为预热区、加热区和降温区,预热区的一侧安装有第一隔热组件,预热区与加热区之间安装有第二隔热组件,加热区与降温区之间安装有第三隔热组件,预热区的两侧分别安装有第一引流风扇和第二引流风扇,加热区的两侧分别安装有第一环流风扇和第二环流风扇,加热区的上侧安装有红外线加热器,降温区的两侧均安装有制冷风扇,并通过热风和红外双重加热的模式,使得加热区内的各处温度处于均衡,提高热量的使用效率,降低热量的损耗,提高节能效率。
搜索关键词: 一种 pcb 回流 焊接设备
【主权项】:
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