[实用新型]一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板有效
| 申请号： | 202121217237.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214851985U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈树豪 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 田玉伟 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，包括耐腐蚀底板，所述耐腐蚀底板的四边均固定安装有连接杆，所述连接杆的顶端均固定安装有固定板，所述连接杆的表面均固定安装有固定杆，所述固定杆的表面均匀分布有三个固定圆环，所述固定杆的顶端固定安装有PCB板，所述PCB板的表面设有四个PCB板凹槽。本实用新型通过在PCB板的底端安装耐腐蚀底板，使PCB板表面容易残留的积水等其余会对PCB板造成腐蚀的液体流入底板之内，提高PCB板的耐腐蚀性。通过在PCB板的表面设置通风孔的方式，使通风孔和耐腐蚀底板配合，进而使PCB板的顶端和底端均可被完整散热，防止PCB板在使用时底端表面散热不均，发生意外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 腐蚀 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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