[实用新型]一种封装芯片测试加热装置有效
| 申请号： | 202121225259.8 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN215005747U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杜俊钟;赵自强 | 申请（专利权）人： | 安徽科惠微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 齐葵 |
| 地址： | 247126 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装芯片测试加热装置，涉及测试装置技术领域。该装置包括主体，主体的内部装配有支撑架，支撑架的内部装配有第一底板和第二底板，第一底板和第二底板的内部固定安装有条形盒，支撑架通过移动机构移动出主体的内部，支撑架的一端通过卡接机构限位在主体的内部。该加热装置在使用时，通过转动活动杆，从而带动套接在活动杆外表面的齿轮转动，使得齿轮与支撑架底端安装的齿条相啮合，使得支撑架从主体内部移出，减少传统装置中由于支撑架表面温度而不方便拿取的情况，以防实验人员直接拿取造成烫伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 测试 加热 装置 | ||
【主权项】：
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