[实用新型]一种MOS管贴装焊接治具有效

专利信息
申请号: 202121230408.X 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215034278U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 赵文泽 申请(专利权)人: 新乡美达高频电子有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08;H01L21/67
代理公司: 新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙) 41192 代理人: 赵振
地址: 453600 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种MOS管贴装焊接治具,包括定位板、限位板和压浮组件,在定位板上分布有容置槽,在容置槽底面的中部开设有让位孔,限位板贴合并定位设置在定位板上,在限位板上对应容置槽的位置开设有限位通孔;压浮组件包括基板,在基板上对应限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆,顶杆的内端端部位于基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧,压缩弹簧的一端固定连接在顶杆上,压缩弹簧的另一端固定在基板上,基板与定位板可拆卸固定连接,顶杆抵接在限位板上或延伸在封闭结构内。铝基板通过定位板定位,MOS管通过限位板限位并通过压浮组件压浮,保证了贴装MOS管焊接一致性,降低不良比例;本实用新型定位方便,结构简单方便操作。
搜索关键词: 一种 mos 管贴装 焊接
【主权项】:
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