[实用新型]一种电路控制用可控硅有效
| 申请号： | 202121237841.6 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN215069929U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗平安;郑庭坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市德芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 麦振声 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种电路控制用可控硅，包括可控硅本体，所述可控硅本体的正面安装有多个引脚，所述可控硅本体的顶部可拆卸安装有防护罩，所述可控硅本体上设有用于防护罩锁定的锁定件，所述防护罩的侧面安装有位于引脚上方位置的连接杆，所述连接杆的底部安装有可拆卸套接在引脚上的防护块。本实用新型提出了一种电路控制用可控硅，能够防止可控硅在打包运输时随意丢放对引脚造成损坏，还能使得可控硅在打包时在一定程度堆叠，便于打包时对其进行摆放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 控制 可控硅 | ||
【主权项】：
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