[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 202121242655.1 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN215069980U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 谷亚;刘建强 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构，包括：基板、焊盘层、封装胶层，基板的上表面设置有电极层，电极层包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，第一电极连接第一正白晶片，第二电极连接第二正白晶片，第三电极连接第一暖白晶片，第四电极连接第二暖白晶片，第一正白晶片和第二正白晶片之间形成的连线和第一暖白晶片和第二暖白晶片之间形成的连线相交，基板的下表面设置有焊盘层，焊盘层与电极层电性连接，封装胶层覆盖第一正白晶片、第二正白晶片、第一暖白晶片和第二暖白晶片。通过将正白晶片与暖白晶片交叉设置，在LED使用过程中，出光的光型更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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