[实用新型]一种微流控芯片用表面残胶清洗装置有效
| 申请号： | 202121246453.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215278801U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 卫勇 | 申请（专利权）人： | 镇江华瑞芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 李刚 |
| 地址： | 212200 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微流控芯片技术领域，且公开了一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，解决了目前微流控芯片需要人工进行处理，人工清洗的效果不佳，不能精准的对微流控芯片的不同部位进行处理，从而降低了微流控芯片的清洗效果的问题，其包括底板，所述底板的上端连接有框体，框体内壁的两侧之间连接有横板，横板的上端连接有驱动电机，驱动电机的输出端连接有转杆，转杆的表面连接有固定块；本实用新型，便于对加工的微流控芯片进行固定，在进行清洗时不会出现松动的现象，提高了微流控芯片的清洗效果，不需要人工对微流控芯片进行清洗，通过机械设备清洗的更加干净，不会出现清洗残留的现象，从而提高了微流控芯片的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 表面 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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