[实用新型]一种手机主板贴片加工用圆压模切机有效
申请号: | 202121251040.5 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN214724869U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 柳金明;赵景波;杨金来;蔺雪辉 | 申请(专利权)人: | 稻丰智谷(固安)电子有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26D7/00;B26D7/08;B08B1/02 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 刘岩 |
地址: | 065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板贴片加工用圆压模切机,包括机架,机架两侧设置有竖直安装槽,安装槽内由下至上依次设置有传动辊、模切底辊和模切刀辊,安装槽顶部设置用于顶紧模切刀辊的滑块,内侧滑块内表面设置对焦位,对焦位包括十字准星和球面凹点,十字准星与凹点正中间重合,凹点正中间设置直线通光孔;外侧滑块中间固定有激光发射器,激光发生器的发射端指向通光孔。本实用新型采用上述结构模切机,调节方便,对焦准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 贴片加 工用 圆压模切机 | ||
【主权项】:
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