[实用新型]一种安装便捷的电路板密封防水结构有效
申请号: | 202121260247.9 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN215010830U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 吕东;王凤霞 | 申请(专利权)人: | 苏州八显电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/06 |
代理公司: | 苏州卓博知识产权代理事务所(普通合伙) 32491 | 代理人: | 徐苏敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种安装便捷的电路板密封防水结构,包括底盒,底盒的上方设置有顶盒,底盒的内腔设置有电路板本体,底盒和顶盒之间设置有第一密封机构和第二密封机构,第一密封机构包含第一密封槽、密封胶、四个连接槽和四个连接钉,密封胶位于第一密封槽的内腔,第二密封机构包含密封圈和第二密封槽,底盒和顶盒的内腔设置有多个定位机构。本实用新型利用第一密封机构和第二密封机构相配合的设置方式,使顶盒的底部能完整的与底盒的顶部活动卡接,通过连接槽,便于密封胶注入第一密封槽的内腔,通过连接钉,提高底盒和顶盒的位置连接的稳定性,通过密封圈,使密封防水性能更高,同时降低密封胶的使用。 | ||
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【主权项】:
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